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宏昌電子:全資子公司與晶化科技簽訂合作框架協(xié)議書-天天播報(bào)

2023-06-27 00:29:22 來源:金融界


(資料圖片)

金融界6月26日消息 宏昌電子公告,全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)(委托)合同》,在先進(jìn)封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料,或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系,該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

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