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6月30日，精研科技（300709）融資買入1121.83萬元，融資償還1538.4萬元，融資凈賣出416.58萬元，融資余額2.26億元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出7.53萬股，融券償還26.51萬股，融券凈買入18.98萬股，融券余量77.18萬股。
融資融券余額2.45億元，較昨日下滑3.25%。
小知識
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構(gòu)對券商的融資、融券。
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