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近日，北京晶亦精微科技股份有限公司(下稱“晶亦精微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資16億元。
圖片來源：上交所官網(wǎng)
公司主要從事半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務，主要產(chǎn)品為化學機械拋光(CMP)設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務。CMP設(shè)備通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領(lǐng)域。
圖片來源：公司招股書
財務數(shù)據(jù)顯示，公司2020年、2021年、2022年營收分別為9,984.21萬元、2.2億元、5.06億元;同期對應的扣非后的凈利潤分別為-1,560.18萬元、1,156.21萬元、1.27億元。
公司結(jié)合自身規(guī)模、經(jīng)營情況、盈利情況等因素，選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》2.1.2條的第四項上市標準，即“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。
2022年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入50,580.82萬元，不低于3億元。同時，結(jié)合公司最近一次外部融資估值情況及可比公司估值情況，公司預計市值不低于30億元。因此，公司符合所選擇的上市標準。
本次募資擬用于高端半導體裝備研發(fā)項目、高端半導體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目、補充流動資金。
本條資訊由AI生成，內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。
本文源自資本邦
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